SK海力士美国IPO获超额认购，预计融资额达245亿美元

根据2026年7月9日的最新报道，SK海力士在美国的首次公开募股（IPO）收到了投资者高达七倍的超额认购。公司计划在本周四确定最终价格，并发行1.779亿份美国存托凭证（ADR），每份ADR代表十分之一的普通股。若以韩国股市周三的收盘价每股207.6万韩元（约1380美元）计算，SK海力士此次美国上市预计将筹集高达245亿美元的资金，有望成为近年来全球半导体行业内规模最大的一次跨境上市活动。

从挣扎求生到AI算力巨头，SK海力士的二十年

SK海力士的市值自2012年不足10万亿韩元大幅上涨至150万亿韩元，涨幅达到惊人的十五倍。这一成就的背后，是公司长期坚持技术投资和研发，以及在技术转折点上大胆的决策。

SK海力士曾是一家负债累累的公司，从现代电子的一个不起眼的半导体部门起步，多年来一直在三星的阴影下挣扎。2001年独立后，亚洲金融危机的余波导致公司面临严重的财务困境。到了2012年，三星与美光的价格战和泰国洪水进一步加剧了DRAM价格的崩溃，使SK海力士股价跌至历史最低点。

在行业普遍不看好的情况下，SK集团以27亿美元收购了SK海力士21%的股份，从而挽救了这家濒临破产的公司。SK集团会长崔泰源曾预言：“存储芯片是数字世界的石油。”

孤注一掷押注HBM技术，SK海力士实现惊天逆转

在2016至2018年智能手机需求激增期间，SK海力士首次体验到市场的繁荣。然而，高端DRAM技术仍受三星压制，市场份额难以突破。在2019至2020年行业产能过剩期间，SK海力士却做出了集中研发资源，全力投资HBM（高带宽内存）的决定。

当时，HBM被视为针对小众高性能计算场景的“冷门技术”，成本高昂且工艺复杂，市场普遍认为难以规模化。然而，随着生成式AI的爆发，HBM技术迅速成为“算力核心”的标准配置。SK海力士成为这场竞赛中的关键参与者，全球首家量产HBM3，并为英伟达的H100提供绝大多数的配套供应。

美股上市融资助力SK海力士进一步扩大其AI算力版图

SK海力士的美股上市预计将为其带来全球美元资本的更高估值溢价，扩大其国际品牌影响力，并为其扩产HBM产能和先进封装技术募集数百亿美元资金。华尔街多家投行已将其列为具有AI潜力的存储芯片标的。分析师认为，上市后的SK海力士将成为全球存储供需和AI算力投资热度的直观反映。

从曾经无人问津的DRAM“备胎”到如今站在AI算力舞台中央的巨头，SK海力士的故事证明了，在低谷中坚持研发和在萧条中敢于赌技术拐点的重要性。